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最新职位

FAE工程师

岗位职责：

1. 模拟IC产品SOC技术应用支持；

2. 配合销售人员工作，为产品的推广、应用提供技术支持；

3. 帮助客户解决产品测试、应用过程中发生的技术问题；

4. 收集，整理，总结客户端主要的应用发展趋势，分析竞争对手与产品，

应用与系统中的新产品定义，周期性的反馈给公司研发部门和市场部门。

任职要求：

岗位要求：

1、 电气、电子工程相关专业本科以上学历；

2、 3年以上模拟IC产品SOC应用和技术经验；

3、 有丰富现场调试能力，可熟练使用各种实验仪器、设备；

4、 有较强对销售和代理商进行产品，技术培训的能力；

5、 具有良好的人际沟通协调能力，善于倾听，能够准确提取客户真实需求与意图，有全面的综合处理问题的能力。

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版图设计工程师

岗位职责：

1、估计芯片及模块面积，进行floorplan；

2、根据电路人员的要求，完成模拟版图（Analog layout）的设计；

3、版图设计的物理验证，包括版图的DRC、LVS验证以及PEX提取寄生参数反馈给电路人员；

4、在相关人员的帮助下，完成DC或APR的数字后端设计；

5、部分ESD电路的版图设计；

6、数字版图以及模拟版图的整合及导出GDS数据流片。

任职要求：

岗位要求：

1、微电子学或电子工程相关专业；

2、1-3年以上相关layout工作经验，熟练掌握BGR, OSC及LDO等版图的设计；

3、有ADC、DAC、PGA 或PLL相关Layout经验者优先。

请直接点击申请按钮或将您的个人简历发送至邮箱

jinzheng@corebai.com或致电咨询:86-10-57022460

申请职位

销售工程师

岗位职责：

1、负责公司产品的销售及推广；

2、根据市场营销计划，完成部门销售指标；

3、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围；

4、负责销售区域内销售活动的策划和执行，完成销售任务；

5、管理维护客户关系以及客户间的长期战略合作计划。

任职要求：

岗位要求：

1、本科以上电子、自动化、通信、无线电等专业，有驾照；

2、语言表达能力强，有较强的业务沟通技巧，能独立开拓市场，有市场分析工作背景；

3、有1-2年以上集成电路或电子元器件营销经验；熟悉电子产品市场，半导体及相关行业 ；

4、较好的应变能力和分析判断能力，敏锐的市场嗅觉，善于捕捉生意机会。

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数字工程师

岗位职责：

1、负责数字IC电路设计，参与制定芯片规格，编写相关设计文档；

2、RTL coding，仿真验证，综合与时序分析；

3、FPGA验证芯片功能；

4、和测试人员共同制定量产测试方案，并协助调试。

任职要求：

岗位职责：

岗位要求：

1、电子类相关专业，本科或本科以上学历；

2、熟悉数字IC设计流程，熟练掌握verilogHDL coding,DC/PT/FT等工具；

3、有数字后端经验者优先；

4、有流片经验优先；

5、工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神。

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模拟版图工程师

岗位职责：

1. 负责整个芯片版图的布局、连线及验证；

2. 与电路设计工程师沟通，理解并实现设计对版图的要求；

3. 负责项目数据的Tapeout以及Jobview；

4. 完成上级交代的其他任务。

任职要求：

岗位要求：

1. 半导体微电子学、电子工程等相关专业专科以上学历，1年以上工作经验；

2. 熟悉集成电路工艺流程以及电路基础知识；

3. 对于寄生，噪声，高精度匹配等知识有了解；

4. 了解天线效应、ESD保护电路及Latch up的产生机制；

5. 能熟练使用版图设计工具Virtuoso和验证工具Calibre；

6. 熟悉高压BCD工艺、有高压芯片流片经验者优先；

7. 具有良好的沟通能力、学习能力和团队合作能力。

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